第69章 自研通信基代（1 / 4）
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【华星来电闪.通信增强壳】项目在李家辉教授的牵头下，顺利成立了一支项目组。
小组成员除了晶片研究院，还有高密度电池、软体、设计等部门的员工！
整个公司都高度配合，为的就是在第一时间，打造出成熟的產品。
人员到齐以后！
李家辉直接召开了第一次项目启动会议。
大家的热情都很高，在头脑风暴下，很多问题全都在瞬间被解决！
討论很快就进入了核心环节——通信基带晶片的选型！
这可是这个通信手机壳最重要的地方，决定了產品的性能、功耗、成本以及最重要的技术自主程度。
李家辉在会议前方的白板上列出了几个比较主流的选项。
方案一:选择高通方案，优点就是性能强悍，集成度高，能快速推出產品。
缺点:就是价格昂贵，堪称高通税，黑盒化比较严重。
核心技术和调试依赖於高通，学不到东西，最重要就是合同条款比较苛刻，对使用路途也有一定的限制！
至於方案二就是选择国產展讯或者联发科（mtk）的解决方案。
优点就是性价比高，使用灵活！
至於缺点就是性能尤其是对4g的支持可能比较弱，同样也存在一定的依赖。